Apple in trattative con Samsung per nuovi moduli di memoria più capienti

Un nuovo report pubblicato dal Korea Times sostiene che Apple sarebbe in trattative con Samsung per la realizzazione di nuovi moduli di memoria flash che l’azienda vorrebbe adottare nella prossima generazione di iPhone: l’obiettivo è quello di riuscire ad avere chip con il doppio di memoria rispetto alle attuali memoria e con una velocità di scrittura e lettura dati maggiore. 

Apple attualmente offre i suoi iPhone 6 ed iPhone 6 Plus nelle varianti da 16GB, 64GB e 128GB: il report sostiene che nella prossima generazione di iPhone il taglio di memoria massimo rimarrà comunque il 128GB, ma verranno piuttosto aumentati i tagli di memoria entry-level. Una mossa intelligente che Apple potrebbe fare per i suoi consumatori è portare a 32GB il taglio di memoria meno costoso, andando quindi a eliminare l’ormai datato 16GB. 

Apple in trattative con Samsung per nuovi moduli di memoria più capienti

Attualmente i fornitori di moduli di memorie flash destinate agli iDevice sono Toshiba, SK Hynix e SanDisk. Samsung aveva in precedenza perso gli appalti in quanto avrebbe proposto ad Apple dei prezzi troppo alti rispetto ai concorrenti: in questo momento le due aziende si starebbero appunto concordando su disponibilità, produzione e prezzi. 

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Samsung dovrebbe anche produrre la quasi totalità dei nuovi chip Apple A9 che verranno utilizzati negli iPhone ed iPad che verranno presentati in Autunno: secondo gli ultimi rumors Apple avrebbe già avviato la produzione del prossimo iPhone 6S, che integrerà con quasi assoluta certezza un display con tecnologia Force Touch.