Come sicuramente saprete, la tendenza attuale dei produttori di smartphone è quella di ridurre quanto più possibile lo spessore della scocca. Tuttavia, si arriverà ad un punto (raggiunto già da alcuni produttori cinesi) in cui non si potrà ridurre più lo spessore a causa del limite di alcuni connettori, come ad esempio la micro USB oppure il jack audio da 3,5 millimetri. Se per il connettore Micro USB la soluzione è stata trovata nel nuovo formato USB Type-C, per il jack audio il problema ancora persiste.
Tuttavia, presto anche questo problema potrebbe essere risolto grazie ad un nuovo brevetto depositato di recente da Apple. Quello che vedete nell’immagine è appunto il nuovo jack immaginato da Apple che permetterà di ridurre ancora di più il limite massimo per lo spessore della scocca. Purtroppo non sappiamo di preciso quanto spesso è il nuovo connettore ma sicuramente meno di quello standard.
Il nuovo jack audio potrebbe essere integrato addirittura su iPhone 7, rendendolo lo smartphone più sottile al mondo (preservando almeno il connettore per le cuffie). Parlando di cuffie, è chiaro che tutte quelle esistenti non potrebbero essere utilizzate a meno che non si utilizzasse un adattatore.
In un mondo in cui tutto sta andando verso una standardizzazione, utilizzare un connettore proprietario anche per le cuffie, sarà la soluzione corretta?