Gli iPhone 6s ed iPhone 6s Plus, così come l’iPad Pro, sono stati ufficialmente presentati, per cui in rete ci si può concentrare già, almeno per quanto riguarda rumor ed indiscrezioni, sulla prossima generazione di iDevice. Stamattina vi riportiamo proprio uno dei rumor che ha fatto la propria apparizione nelle scorse ore e riguarda i chip di nuova generazione A10 che Apple implementerà all’interno dell’iPhone 7 e dell’iPhone 7 Plus.
Tale rumor, proveniente dalla Cina, indica come TSMC avrebbe ottenuto la produzione esclusiva dei chip attraverso il proprio processo produttivo FinFET a 16 nm. Ricordiamo che gli attuale A9 ed A9X di Apple sono prodotti in egual misura sia da Samsung che da TSMC. Abbastanza strana infatti è la situazione che alcuni iDevice si ritrovano un chip realizzato a 14 nm da Samsung ed alcuni un chip a 16 nm realizzato da TSMC.
La questione della produzione dei chip A10 a 16 nm da parte di TSMC è ancora da chiarire in quanto, alcuni mesi fa, avevamo appreso che tale società stava testando intensamente alcune proprie fabbriche per il processo produttivo a 10 nm, così da ottenere un vantaggio nei confronti di Samsung. Non sappiamo se quei test sono andati bene o male, per cui non sappiamo se il procedimento a 210 nm sia già pronto per essere usato.