Infineon Tecnology e Micron sono al lavoro per realizzare le SIM di nuova generazione. Le HD-SIM si propongo di raggiungere e superare i 128MB di capacità. I primi prototipi di HD-SIM vedreanno la luce entro l’autunno del 2009.
La maggiore capacità di immagazinamento dei dati, unita alle funzioni di sicurezza avanzate, consentirà agli operatori di telefonia mobile di fornire servizi integrati negli smartphone, graficamente curati, aggiornabilli periodicamente e sostituibili dall’utente. I campi di utilizzo possono essere molteplici a partire dalle funzioni di mobile banking.
Fonte: Slash Phone
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